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开启5G首班车搭载联发科5G芯片产品将于

时间:2018-08-11 23:49:52| 来源:| 编辑:笔名| 点击:0次

开启5G首班车,搭载联发科5G芯片产品将于明年亮相

中国运营商中国移动已表示将在明年商用5G,为此移动芯片厂商也进一步加速发展。联发科当然也不甘落后,在近日的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 上正式推出5G基带芯片M70。

联发科总经理陈冠州

联发科总经理陈冠州表示,联发科在5G技术上具备的优势。在市场方面

开启5G首班车搭载联发科5G芯片产品将于

,联发科的4G技术已覆盖世界各地,包括欧洲、美国和中国,并拥有运营商的认证。其次,联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程,未来将整合进联发科的SoC之中。同时,联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手诺基亚、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。相比4G时代,这一次的联发科可以说是走在了行业的前端。

整体上来说,联发科在这个正处于关键节点的5G商用上紧时代脚步,并且它已投入更多的资源推进5G芯片研发,以确保自己不在整个市场处于落后地位。

蔡力行还表示,联发科短期的目标主要聚焦在人工智能(AI)芯片。人工智能芯片方面,联发科目前已经发布了Helio P60处理器。这颗处理器内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术,基于12nm FinFET制程工艺打造。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作,让AI应用程序执行顺畅无碍,并化运作性能与功耗表现。联发科力争在或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用的形式带给使用者的体验。

联发科执行长蔡力行

目前,联发科的芯片已经赢得了更多企业的青睐,OPPO、vivo等出货量巨头不同价位机型均被联发科芯片覆盖,越来越多企业给联发科日后发力提供了强有力的支持,也希望能够在芯片有更多更好的选择。

联发科预计,2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。商用时间与运营商的时间十分吻合,如此来看,联发科正在开启5G商用的首班车。有业内人士认为,在明年运营商5G商用之后,联发科的5G基带芯片将会给联发科带来巨大的订单及业务增长。同时对于行业和一般消费者来说,联发科的加入,有利于5G技术的普及,而不会只出现在少数高价的旗舰机型上。